专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月18日至10月26日展开2022年新产品线上发表会。本年度新产品发表会将展现合泰半导体致力于智能生活与安全防护应用领域的最新IC/MCU开发成果，相关发表主题包括：8/32-bit MCU、无线通信、安全防护、触控应用、健康与测量、电池及功率控制、电源管理、BLDC电机控制及音乐合成相关等产品领域之全新技术与应用方案。

合泰半导体厚积薄发，为客户提供创新嵌入式解决方案将带来新的体验：智能家电低功耗及无源产品应用、安全防护如各型CO/感烟/燃气数字传感器、PIR侦测数字模块及传感器、第二代联网型感烟传感器、DALI灯光控制、雾化器开发平台、健康与智能生活APP、温度数字变送器、手持吸尘器电源与充电管理、BLDC电机控制应用及开发平台等最新产品应用演示。

合泰半导体年度新产品发表会将以线上会议形式举办并提供产品应用方案参考，线上发表会预计台北中文1场、大陆中文2场及英文发表2场。合泰半导体洞悉市场、倾听客户并构建完善产品开发生态系，提供一站式解决方案及开发整合，协助客户与合作伙伴快速导入设计及量产，持续提供领先优势于竞争市场中取得先机。