最新新闻、产品发布和公司动态
悠健新推出BH66R2040 Health Measurement OTP MCU，整合各式AFE电路，适用于多功能健康监测仪(血糖、血压、体温等)，客户依据各种健康测量产品需求，搭配合适的Holtek 32-bit MCU，弹性的组成相关应用。 BH66R2040系统资源包含4K Word OTP Memory及512 Byte RAM，内建24-bit ADC、DAC、OPA及Sine Wave Generator等模拟前端电路，可大量减少外部元件使用。支持血糖(含HCT测量)、血压、红外测温 等测量应用。提供OTP ROM参数烧录(ORPP)功能，并支持I²C、SPI与UART三种传输接口。 BH66R2040提供32-pin QFN封装形式。产品开发有专业的技术团队提供支持，搭配高效C语言编译环境、e-Link、e-Writer等便利开发工具，能加速客户产品开发。
悠健持续优化提升产品发展，新推出BH67F2493阻抗与电化学Flash MCU，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，相较于前代BH67F2476，最低工作电压降低至1.8V，并提高程序ROM / EEPROM储存容量，适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪等产品。 BH67F2493集成相角及电化学测量AFE电路，由硬件直接测量交流阻抗、相角及各种电化学生理参数，并可通过软件调整放大倍率及各种参数；24-bit A/D提供高精准度测量功能，实现血糖等测量应用；内建显示驱动电路可直推LCD面板，具稳压与低功耗特点；支持多种数字输出接口，包含I²C、SPI与UART。 系统资源包含64K×16 Flash ROM、3072×8 RAM，另外内建8192×8 EEPROM，除了方便储存大量的测量数据，也容易实现产品调校/标定的功能。BH67F2493提供64-pin LQFP与80-pin LQFP两种封装，系列性引脚兼容。
悠健持续深化血糖监测产品发展，新推出BH66F2455 Flash MCU。具备超低功耗、小体积、高度集成等特点，适用于连续血糖监测产品(CGM)。 BH66F2455内置模拟前端电路(AFE)，包含低功耗运算放大器、低功耗电极偏置电压，24-bit ADC配合硬件自动转换模式，降低模拟信号转换期间的耗电流，整合于3mm×3mm尺寸封装，只需极少的外部元件，可充分满足小体积的需求。BH66F2455偏置待机模式功耗仅3.7µA，连续量测平均功耗4.8μA，可大幅延长产品的使用时间；应用涵盖面广，可支持包含两电极、三电极及四电极电化学传感器。 MCU资源包含8K×16 Flash ROM、512×8 RAM及512×8 EEPROM，容易实现产品调校及数据储存功能。BH66F2455提供24-pin QFN封装。
悠健新推出24-Bit A/D LCD Flash单片机BH67F5362A/BH67F5372A，具备Delta-Sigma A/D转换器高分辨率效能，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。 BH67F5362A/BH67F5372A内建24-bit A/D转换器电路，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度测量。另搭配12-bit A/D转换器，转换速度达125kHz，实现快速量测。内建LCD驱动器可直推LCD面板并具备多种通信接口。BH67F5362A MCU资源包含16K×16 Flash程序存储器、2048×8数据存储器、1024×8 EEPROM；BH67F5372A MCU资源包含32K×16 Flash程序存储器、3072×8数据存储器、2048×8 EEPROM。 BH67F5362A/BH67F5372A提供64-pin LQFP封装类型，搭配丰富的资源及完整的功能，可满足多种不同档次和多样化产品需求。
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月16日至11月14日于台湾及大陆地区巡回展开2025年新产品发表会，首场将于10月16日假台北雅悦会馆举行。合泰半导体创新产品技术发展，引领智能生活并促进环境永续。本年度新产品发表会将以「智慧赋能引领永续发展」为核心主轴，联结智能控制与边缘计算，构建完善智能生活体系，主题涵盖：智能生活与物联网、绿色能源、Edge AI、Arm® Cortex® MCU与外设IC、HT32开发工具等之全新技术与产品。 新产品发表会现场同时展示相关创新应用方案成果，应用场景包括：健康/测量、安防/消防、环境监控与感应、通信、储能/逆变器、BLDC/BMS/Power产品以及Edge AI于人机接口与智能健康测量之应用，亮点包含：结合Edge AI的智能健康应用如CGM健康测量、体脂成份分析、卡片式血压计；储能/逆变产品如150W / 1000W单向逆变器、150W车载逆变器；BLDC产品如二轮电动车电机驱动、自稳定云台；安防产品如超小型感烟/CO侦测数字传感器；全新环境监测产品如Gas / CO / VOC侦测数字传感器；健康产品之3.0V CGM连续血糖仪；测量产品如压力数显表；通信产品之NFC无源EPD电子纸等最新产品应用演示。 合泰半导体致力于落实ESG企业永续经营，构建完善产品开发生态系，各项应用场景展现合泰半导体在嵌入式与AIoT解决方案的前瞻布局与技术实力。年度新产品发表会除于台北举办，将陆续在深圳、顺德、苏州、杭州、成都等地以及在线发表举行。合泰半导体提供客户高度整合且效率更高、安全性更好、能为终端客户带来丰富的体验与利益，并协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势。
盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor）将于2025年9月17日至19日，参加在印度班加罗尔国际展览中心（BIEC）举办的 2025 年印度慕尼黑电子展（Electronica India 2025）。该展会由德国慕尼黑展览公司（Messe München）主办，是南亚地区领先的电子元器件及生产技术专业展览会之一。 本次展会上，盛群半导体将展示最新技术成果及多项成熟的市场化解决方案，重点应用领域包括： 电动两轮车解决方案 中央控制单元、BLDC电机控制器、仪表显示系统、电池管理系统及防盗控制系统。 BLDC电机应用方案 涵盖高/低压吊扇、落地扇、冷风机，以及支持触控与手势控制的BLDC油烟机解决方案。 健康类产品应用 血压计、血糖仪（BGM与CGM）、耳温枪、血氧仪及电子秤等。 智慧能源与安全应用 储能逆变器、烟雾探测器、燃气传感器、安全照明及人体存在检测系统。 无线控制应用 无线门铃及各类遥控系统解决方案。 积极响应印度“Make in India（印度制造）”政策，盛群半导体亦将展示适用于本地小家电市场的触控参考设计方案，包括适用于印度本地烹饪需求的持续低功耗电磁炉解决方案。 盛群半导体总部位于台湾新竹科学园区，并于2018年在印度班加罗尔设立子公司。2024年末，公司于新德里设立北印度分支机构，以进一步强化本地化技术支持与服务能力。 诚挚欢迎各界客户与合作伙伴莅临展位参观交流，共同探讨合作机会。 展会官网： https://electronica-india.com 展会地点： 印度班加罗尔国际展览中心（BIEC） 展位号： H3. E27 展期： 2025年9月17日至19日
Holtek最新推出32-bit MCU的整合开发环境HT32-IDE V1.0，其内建GNU C Compiler (GCC for ARM)，支持Holtek所有32-bit MCU，免费提供客户使用。 HT32-IDE不仅可以搭配e-Link32 Pro对HT32 MCU进行除错，也协助从Keil MDK V5工程转换为HT32-IDE工程，让使用者更方便进行开发。
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会，首场于10月22日于台北雅悦会馆举行。合泰半导体应对智慧生活及永续环境的挑战，以领先技术驱动产业升级，并为环境永续作出贡献。本年度新产品发表会涵盖智能生活/物联网及绿色能源两大类主题包含:健康与测量、安全防护、接口处理、智能家电、低功耗IC/MCU、传感器与数字模块、BLDC电机控制、IH控制、BMS及电源管理等领域之全新技术与产品进行发表。 发表会并将于现场展示相关应用方案亮点，智能生活/物联网类包含:健康测量应用之CGM血糖仪、预热式耳温枪；安全防护应用之气体流速数字传感器、智能疏散标志灯；接口处理应用之CAN总线转换模块、DALI数字灯控开发平台；智能家电应用如触控与NFC密码锁面板、光感应开关。绿色能源类则提供BLDC电机控制应用及开发平台、多串锂电池产品应用、IH电磁加热控制、电源管理应用提供150W电动自行车充电器、300W/1KW单向逆变器等最新产品应用演示。 合泰半导体致力于智能生活/物联网与绿色能源应用领域创新研发，落实ESG精神永续经营，为客户构建完善产品开发生态系。年度新产品发表会除于台北举办，将陆续在苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合且效率更高、安全性更好、用户体验更丰富的产品和解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势。
Holtek将于9月11日至13日参加2024年印度电子展。此次展会Holtek将分享我们在技术研发和市场应用方面的最新成果，包含高/低压BLDC风扇、BLDC电机应用、IH电磁炉及各类家电、医疗测量、电动车充电管理以及各式传感器模块等智能家庭解决方案。 Holtek自2018年在印度班加罗尔设立子公司以来，致力于提供当地客户产品与技术支持，落实在地化产业服务。我们期待藉由这次的参展与业界伙伴及客户深入交流，共同探讨未来的合作机会。 活动网址：https://electronica-india.com/ 展会地点：印度展览中心,印度大诺伊达 造访Holtek摊位：H11.K43 日期：2024年9月11日至9月13日(共3天)
悠健新推出脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) 32-bit MCU HT32F59045，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，适用于血氧仪等产品。 HT32F59045系统资源包含64KB Flash程序存储器、8KB RAM，内建模拟前端电路，可软件动态调整发射端电流强度及接收端信号感度，并能去除直流信号保留交流血氧信号，提升血氧测量精准度，更适合低血流灌注指数(Perfusion Index, PI)的血氧测量应用。同时具有高精准度振荡器，提高测量心跳准确度。支持多种通信接口，包含I²C、SPI、UART与USART，方便外接OLED显示模块。 HT32F59045具备容易实现产品调校/标定的功能，能简化开发及生产。封装提供46-pin QFN。
悠健新推出BH66F2665 Flash MCU，整合体脂量测、IQ解调与24-bit Delta Sigma A/D电路，增加MCU内部资源，并支持电极断线侦测功能，特别适用于各种四/八电极LED体脂量测相关产品，具有性能成熟稳定、整合度高、功能齐全的特点。 BH66F2665拥有6个通道的24-bit ADC以及内置四/八电极体脂量测电路，OPA、Analog Switch及Sine Wave Generator可大量减少外部元件，缩小产品体积，降低成本；可直推LED做显示并由软件调整亮度；支持多种传输接口包含I²C、SPI与UART。 系统资源包含16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、IAP，内建1024×8 EEPROM，容易实现产品调校/标定的功能，简化开发及生产。BH66F2665提供24/32-pin QFN与48-pin LQFP封装形式，方便客户开发不同档次的产品。
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月26日至11月30日于台湾及大陆地区巡回展开2023年新产品发表会，首场将于10月26日台北雅悦会馆举行。 合泰半导体长期致力于智能生活与安全防护应用领域最新IC/MCU创新研发，本年度新产品发表会主题包括：8/32-bit MCU、健康与测量、无线通信、BLDC电机控制、电池及功率控制、电源管理、安全防护、触控应用、专业传感器模块等领域的全新技术与产品发表。发表会并将展示相关应用方案成果，包含：智能家电低功耗及无源产品应用、BLDC电机控制应用及开发平台、复合型CO/感烟侦测安全防护应用、CGM连续血糖监测仪/血氧监测指环、充电器/BMS电池管理系统与开发平台、空调开发平台、TWS耳机 (压感、入耳、触控、测温)四合一方案与触控开发平台、倍创专业传感器模块等最新产品应用演示。 合泰半导体落实ESG融入企业经营，为客户构建完善产品开发生态系，提供一站式解决方案及开发整合。年度新产品发表会除于台北举办，将陆续在北京、苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合且效率更高、安全性更好、用户体验更丰富的产品和解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势。 活动介绍 专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月26日至11月30日于台湾及大陆地区巡回展开2023年新产品发表会，将展现合泰半导体深耕于智能生活与安全防护应用领域的全新IC/MCU开发成果，相关发表主题包括：8/32-bit MCU、健康与测量、无线通信、BLDC电机控制、电池及功率控制、电源管理、安全防护、触控应用、专业传感器模块等领域的全新技术与产品发表。 本年度最新产品应用演示亮点包含：智能家电低功耗及无源产品应用、BLDC电机控制应用及开发平台、复合型CO/感烟侦测安全防护应用、CGM连续血糖监测仪/血氧监测指环、充电器/BMS电池管理系统与开发平台、空调开发平台、TWS耳机 (压感、入耳、触控、测温)四合一方案与触控开发平台，并首度完整展示合泰半导体基于多年IC/MCU开发专业，集结集团资源开发的倍创专业传感器模块，为客户提供一站式解决方案及开发整合。新产品发表会除于台北举办，将陆续在北京、苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合、强化竞争优势，用户体验更丰富的产品与解决方案，协助快速导入设计及量产，持续为客户与合作伙伴提供领先优势，欢迎旧雨新知莅临指教。
悠健新推出血糖仪Flash MCU BH67F2475。具有血糖测量电路、并内建USB功能，适用于USB血糖仪、USB血糖/尿酸/胆固醇多合一机等产品。 BH67F2475内置模拟前端电路(AFE)，具备不同放大倍率，可支持多种试纸测量应用。内建USB驱动器可支持USB通信、内建LCD驱动器并具备恒定亮度功能、支持多种传输接口，包含I²C、SPI与UART。 MCU资源包含32K×16 Flash ROM、2048×8 RAM，另外内建2048×8 EEPROM，容易实现产品调校/标定的功能，简化开发及生产。BH67F2475提供64-pin LQFP与80-pin LQFP两种封装。
悠健持续深化血糖监测产品发展，新推出BH66F2475 Flash MCU。具备超低功耗、小体积、高度集成等特点，适用于连续血糖监测产品(CGM)。 BH66F2475内置模拟前端电路(AFE)，包含低功耗运算放大器、低功耗电极偏置电压及24-bit ADC，并整合于3mm×3mm尺寸封装，只需极少的外部元件，可充分满足小体积的需求。BH66F2475偏置待机模式功耗仅6.5μA，连续量测平均功耗9.2μA，可符合低功耗的需求；应用涵盖面广，可支持包含两电极、三电极及四电极电化学传感器。 MCU资源包含32K×16 Flash ROM、2048×8 RAM及2048×8 EEPROM，容易实现产品调校及数据储存功能。BH66F2475提供16-pin QFN与24-pin QFN两种封装。
悠健新推出BH67F2495 LCD Flash MCU，具备阻抗与电化学测量电路并内建USB功能，适用于USB血糖仪、二合一血糖血压机等产品。 BH67F2495内建完整MCU资源，与模拟前端电路，可支持多种阻抗测量、电化学测量与各样生理信号测量之组合应用。内建USB驱动器可支持USB通信；内建LCD驱动器具备恒定亮度功能；支持多种传输接口，包含I²C、SPI与UART。 MCU资源包含64K×16 Flash ROM、4096×8 RAM，另外内建4096×8 EEPROM，容易实现产品调校/标定的功能，简化开发及生产。BH67F2495提供64-pin LQFP与80-pin LQFP两种封装。
悠健新推出增强型24-bit A/D Flash MCU BH66F5355，内建24-bit ADC适合高精准度测量的应用，如电子秤、血压计等测量类产品，另外内建高精准度温度测量Sensor，也适合耳/额温枪、电子温度计等温度测量产品。 BH66F5355拥有4个通道的24-bit ADC以及LDO、OPA、DAC等电路实现高精准度测量功能；另外内建高精准度温度Sensor，相较于NTC应用，外部元件较少且功耗较低；可直推LED做显示并由软件调整亮度；支持多种传输接口包含I²C、SPI与UART。 系统资源包含8K×16 Flash ROM、512×8 RAM、IAP，内建512×8 EEPROM，容易实现产品调校/标定的功能，简化开发及生产。BH66F5355提供24-pin QFN与24-pin SSOP两种封装，其中QFN尺寸为(3mm×3mm)适合小体积产品使用。
悠健新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。 BH67F2476集成相角及电化学量测AFE电路，由硬件直接测量交流阻抗、相角及各种电化学生理参数，并可通过软件调整放大倍率及各种参数；24-bit A/D提供高精准度测量功能，实现血压及体重等测量应用；内建显示驱动电路可直推LCD面板；支持多种数字输出接口，包含PWM、I²C、SPI与UART。 系统资源包含32K×16 Flash ROM、2048×8 RAM，另外内建2048×8 EEPROM，容易实现产品调校/标定的功能，简化开发及生产。BH67F2476提供64-pin LQFP与80-pin LQFP两种封装。
悠健新推出BH66F2560脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) MCU，具备高度集成、高精度、低噪声等特点。对于诸如严重新冠肺炎容易造成的隐形缺氧（Silent Hypoxia）或是心肺相关疾病，能协助监测血氧饱和度(SpO2)，降低重症发生风险。 脉搏血氧仪为非侵入式测量设备，通过发射两种不同波长的光（660nm红光与940nm红外光）到手指末端，并由光电二极管（Photodiode）接收信号。主要利用氧合血红素（HbO2）与去氧血红素（Hb）对红光与红外光吸收程度差异来计算血氧饱和度。BH66F2560内建2路恒定电流源（0~75mA），可软件动态调整电流强度驱动LED；集成血氧信号接收电路，可软件动态调整信号放大倍率；12-bit DAC去除直流信号保留交流血氧信号；12-bit ADC进行高速采样血氧信号。内建显示驱动电路可直推LCD及LED面板。支持多种数字输出接口，包含PWM、I²C、SPI与UART，方便外接OLED显示模块。 BH66F2560系统资源包含16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM，并内建1024×8 EEPROM，容易实现产品调校/标定的功能，简化开发及生产。封装提供24/28-pin SSOP与24/28/32-pin QFN五种。
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